Hitachi - FT230

Máy phân tích và đo độ dày lớp phủ công nghiệp

Hitachi - FT230

Máy đo độ dày lớp phủ, lớp sơn và phân tích thành phần để bàn FT230 đã được thiết kế để giảm đáng kể thời gian thực hiện phép đo.

Đặc Tính Kỹ Thuật

Máy đo chiều dày lớp phủ, lớp sơn và phân tích thành phần dựa trên phương pháp huỳnh quang tia X (XRF) là một kỹ thuật đã được chứng minh cung cấp kết quả phân tích nhanh, chính xác và không phá hủy.

Các chuyên gia nghiên cứu ứng dụng của Hitachi High-Tech đã tối ưu hóa FT230 để đảm bảo bạn có được kết quả đáng tin cậy cho hàng trăm ứng dụng bao gồm hoàn thiện bề mặt PCB, lớp phủ xi mạ công nghiệp.

Mọi yếu tố của FT230 đều được thiết kế để giảm đáng kể thời gian phân tích.

  • Lấy nét tự động giúp giảm thời gian tải mẫu
  • Nhận dạng thông minh Find My Part ™ tự động thiết lập quy trình đo hoàn chỉnh
  • Cửa sổ xem mẫu được hiện thị phần lớn trên màn hình cho khả năng quan sát  tuyệt vời
  • Chế độ tự chuẩn đoán để kiểm tra và xác định sự ổn định của thiết bị
  • Tích hợp hoàn toàn với các phần mềm khác và dễ dàng xuất dữ liệu
  • Trực quan và dễ sử dụng (ngay cả những người không chuyên) nhờ giao diện người dùng mới
  • Khả năng mạnh mẽ đo 4 lớp xi mạ cùng một lúc trên 1 lớp nền
  • Bền bỉ với thời gian sử dụng lâu dài trong môi trường sản xuất khắc nghiệt hoặc phòng thí nghiệm 
  • Phù hợp với tiêu chuẩn ASTM B568 và DIN ISO 3497
  • Giúp bạn đáp ứng các thông số kỹ thuật cho ENIG (IPC-4552B), ENEPIG (IPC-4556), ngâm Sn (IPC-4554) và ngâm Ag (IPC-4553A)

Thông Số Kỹ Thuật

Buồng phân tích
Nguồn tia XTungsten (W), Tối đa 50 kV, 1000 µA, 50 W
Bộ dò (Detector )Loại SDD phân giải cao, khu vực rộng 50 mm2
Bộ lọc thứ cấp5 bộ lọc thứ cấp (2x Al, Ti, Mo, Ni) + 1 vị trí mở
Ống chuẩn trực (Collimators)4 ống chuẩn trực hình chữ nhật và hình tròn kích thước từ 0.01 x 0.25 mm đến 1 mm (0.5 x 10 mil to 40 mil)
Phạm vi nguyên tố phát hiệnAl (13) - U (92)
Số lớp xi mạLên đến 5 lớp (4 lớp xi mạ trên 1 lớp nền)
Các nguyên tố có thể lựa chọnLựa chọn tự do
Chế độ bù khí quyểnTự động bù nhiệt độ và áp suất
Áp suấtKhông khí
Tiêu chuẩnĐo lớp phủ bằng huỳnh quang tia X phân tán năng lượng ASTM B568, DIN ISO 3497
Buồng mẫu
Kích thước mẫu lớn500 x 400 x 150 mm (19.7 x 15.7 x 5.9")
Phạm vi di chuyển bàn nâng mẫu250 x 200 mm (9.8 x 7.8")
Kích thước bàn nâng mẫu900 x 600 mm (35.4 x 23.6"") – bàn có động cơ, buồng hở
270 x 210 mm (10.6 x 8.2"") – bàn có động cơ, buồng đóng
540 x 540 mm (21.2 x 21.2"") – bàn cố định
Tốc  độ bàn nâng mẫu (cấu hình động cơ)80 mm/s (3.1"/s)
Độ chính xác bàn nâng mẫu (cấu hình động cơ)≤ 5 µm (0.002")
Trọng lượng tối đa của mẫu10 kg (22 lb) – bàn cố định 
5 kg (11 lb) – bàn có động cơ
Phạm vi di chuyển trục Z205 mm (8")
Khoảng cách làm việc5 mm (0.2”) – danh nghĩa, có đèn laser lấy nét (focus laser )
5 to 67 mm (0.2 to 2.6”) – tự động lấy nét/tự động tiếp cận (tùy chọn)
Điểu khiển bàn nâng và trục ZDùng phần mềm điểu khiển hoặc thông qua bộ điều khiển ngoài (tùy chọn)
Lấy nétTia Laser, đo khoảng cách độc lập/ tự động lấy nét (tùy chọn), tự động tiếp cận khoảng cách làm việc(tùy chọn)
Góc nhìn (camera)7.1 x 5.3 mm (0.28 x 0.2")
Góc nhìn (camera toàn cảnh, tùy chọn)250 x 200mm (9.8 x 7.8")
Bộ hỗ trợ định vịĐịnh vị laser, định vị trước laser (Cấu hình bàn nâng có động cơ)
Phần mềm
Giao diện người dungKết nối FT
Tính năng tiêu chuẩnPhân tích lớp phủ (Phương pháp FP và empirical), phân tích vật liệu khối (Phương pháp FP và empirical), lập trình đa điểm, chế độ định tính, lịch sử dữ liệu, chẩn đoán, kết nối ExTOPE. Được bảo vệ bằng mật khẩu, phần mềm kiểm soát nhiều cấp độ truy cập.
Nhận dạng thông minhChức năng Find My Part™
Ngôn ngữChina, Czech, English, French, German, Italian, Japanese, Korean, Portuguese, Russian, Spanish
Máy tínhWindows 10 64-bit PC

Sản phẩm cùng Danh mục

Bạn quan tâm đến sản phẩm?
Cần báo giá sản phẩm hoặc thiết bị?

Hãy liên hệ với đội ngũ chuyên gia của chúng tôi để nhận được sự tư vấn miễn phí và chuyên nghiệp